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焊接无损检测 超声波检测技术、检测等级和评估 BS EN ISO 17640:2018

检测技术原理

基于超声波在不同介质中传播时,遇到界面会发生反射、折射和散射的特性。当超声波传入焊接接头,若存在缺陷,如气孔、裂纹、夹渣等,超声波会在缺陷处产生反射或散射,使接收信号发生变化,通过分析这些信号来判断缺陷的存在、位置、大小和形状。

检测设备与仪器

超声探伤仪:产生和接收超声波信号,将其转换为电信号并显示在屏幕上,以便检测人员观察和分析。

探头:实现电能与超声能的相互转换,常用的有直探头和斜探头,根据检测需求选择不同频率、角度和尺寸的探头。

试块:用于校准仪器、调整检测灵敏度和评价缺陷大小等,如标准试块和对比试块。

检测等级

A 级:检测等级较低,适用于对检测要求不高的场合。一般采用一种角度的探头,对检测面的准备要求相对简单,可检测出较大尺寸的缺陷。

B 级:是较为常用的检测等级。通常采用两种角度的探头进行检测,对检测面的处理要求更严格,能检测出更小尺寸的缺陷,检测覆盖范围和准确性优于 A 级。

C 级:属于高检测等级。需采用多种角度探头,有时还需结合其他检测方法,对检测面的打磨、清理等准备工作要求极高,可检测出微小缺陷,检测可靠性和准确性最高。

D 级:仅在特殊应用中使用,如非铁素体类焊缝检测、部分熔透焊缝检测等。使用时需在规范中有明确规定。

评估方法

基于回波幅度:通过测量缺陷反射回波的幅度大小来评估缺陷的相对尺寸,回波幅度越高,通常表示缺陷越大,但还需结合其他因素综合判断。

基于缺陷长度:利用探头移动技术确定缺陷的长度,根据标准规定的方法测量和计算缺陷的显示长度,以此评估缺陷的严重程度。

综合评估:结合缺陷的位置、形状、性质以及焊接接头的结构、受力情况等多方面因素,依据相关标准和经验,对焊接接头的质量和安全性进行全面评估,确定是否满足设计和使用要求。

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