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类型:
PCB/PCBA焊接质量与制程检测

PCB/PCBA焊接质量与制程检测

检测目的:对电池材料进行测试

检测周期:3-5天

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业务介绍

面向 PCBA 焊接与线路板生产制程,评价焊接工艺质量、焊点可靠性及制程清洁度,通过可焊性、热应力模拟与焊点强度测试,为工艺参数优化、产线验收与焊接缺陷排查提供数据支持

主要内容

可焊性 回流焊测试 / 润湿平衡(润湿天平)测试 / 浸锡(Dip & Look)测试

热应力 热应力测试 / 热油测试

焊点质量 焊点强度(推拉力,Bond Strength)/ 焊点金相切片分析

制程清洁 离子污染度测试

检测标准
标准类别标准名称 / 编号适用范围
焊接要求IPC-J-STD-001 电子组件焊接要求焊接工艺与质量要求
验收条件IPC-A-610 电子组件验收条件焊点外观与验收判据
可焊性IPC-J-STD-003 印制板可焊性测试印制板可焊性评价
测试方法IPC-TM-650(可焊性、润湿平衡方法)润湿、浸锡、热应力等方法
焊点性能IPC-9701 表面贴装焊点性能试验焊点强度与可靠性测试


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深圳中翔检测技术有限公司

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中翔检测专注于为客户提供金属材料制品,塑料橡胶制品,仓储货架,汽车零部件,轨道交通部件,紧固件,油漆涂料,电子元器件等产品的检验,鉴定,认证及研发等专业技术服务,服务对象涉及基础工业,港口机械,物流仓储,新能源,汽车,电力设施,航空航天及教育科研等领域,公司多年来扎根于珠三角,服务于全国,依托专业的实验室技术人员,先进的检测方法,协助客户解决研发,生产,验收,贸易等多个环节的技术问题。

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