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类型:
PCB/PCBA失效分析

PCB/PCBA失效分析

检测目的:对电池材料进行测试

检测周期:3-5天

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业务介绍

针对线路板与组件在使用或试验中出现的开路、短路、虚焊、连焊、绝缘下降、镀层异常等问题,通过无损检测与破坏性分析手段定位失效位置、还原失效过程、追溯失效根因,为设计改进、制程优化与供应商管控提供依据

主要内容

无损分析 X-Ray 透视(焊点与内部结构)/ 工业 CT / 3D 超景深显微观察

破坏性分析 金相切片(Cross-Section)/ CP 离子研磨 / 染色及渗透测试(Dye & Pry)/ 开封(De-cap)/ FIB 聚焦离子束

微观分析 SEM-EDS 形貌与元素分析 / FTIR 有机物分析 / 红墨水试验(BGA 染色)

失效定位 开路 / 短路 / 虚焊 / 连焊 / 焊点异常 / 镀层异常 / 绝缘失效 / 导通异常

锡须评估 锡须生长评估(温度冲击 / 室温储存 / 高温高湿储存)

检测标准
标准类别标准名称 / 编号适用范围
锡须评估JESD 201:2006 锡须评估方法锡须生长与判定
锡须加速JESD22-A121:2008 R2014锡须加速试验(温冲、储存)
测试方法IPC-TM-650(切片、染色渗透等方法)金相切片、染色等制样与分析
判定依据IPC-A-600 / IPC-A-610失效现象判据与可接受性
分析手段X-Ray/CT、SEM-EDS、FTIR、FIB无损与微观分析设备方法


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